A股、港股 IPO、再融资日报（2026年10月22日）
五个数据源合计记录到 17 条项目动态，最活跃的是再融资。深交所 5 单里 2 单过会、1 单提交注册，上交所 3 单里 1 单完成回复。IPO 一侧 4 单动态中 3 单停在问询，只有菊乐股份走到注册。辅导备案新增 4 家，三家是硬科技制造。
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辅导备案
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审核动态
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再融资
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港股聆讯
辅导备案
IPO FILING & GUIDANCE
四家企业的辅导备案同日公示，派出机构分属安徽、浙江、江苏、北京四地证监局，保荐机构依次是国元证券、国泰海通、华泰联合与中金公司。四家分处四个行业，没有撞车。
安徽创瑞技术做融合通信，业务是 CPaaS、SaaS 与 5G 消息，覆盖 200 多个国家和地区，2025 年 8 月已在新三板挂牌，代码 874880。挂牌企业转北交所，是这两年最常见的路径。
浙江众凌科技做 OLED 面板上游的精细金属掩膜版，这个零件决定蒸镀时像素点的位置精度，长期由日本厂商供应。公司 2024 年末实现 FMM 用 Invar 金属薄带量产，2025 年 1 月发布 G8.6 产品。
科塞尔医疗科技（苏州）做泛血管介入器械，伞形长效腔静脉滤器 2021 年获批，回收窗口期 90 天，已进入 2200 多家医院。公司累计研发投入超过 4 亿元，2024 年才扭亏为盈，2026 年内完成 4 亿元 C 轮融资。
高拓讯达（北京）微电子是 Fabless 芯片设计公司，主做 Wi-Fi 4/5/6 传输芯片与电视硅调谐器、解调芯片。2025 年营业收入 5.35 亿元、扣非净利润 5103.15 万元，公开报道显示其于 10 月 19 日与中金公司签署辅导协议，目标板块为北交所。
安徽创瑞技术股份有限公司
安徽证监局辅导备案融合通信服务商，提供 CPaaS、SaaS 与 5G 消息，接入 800 多家境外运营商；新三板挂牌（874880），2024 年营业收入 3.64 亿元。
行业 通信服务（云通信）
辅导机构 国元证券股份有限公司
备案日期 2026-10-21
浙江众凌科技股份有限公司
浙江证监局辅导备案主营 AMOLED 与硅基 OLED 用精细金属掩膜版（FMM），2024 年末实现 FMM 用 Invar 金属薄带量产，是国内少数能量产该零件的厂商。
行业 电子专用材料（OLED 掩膜版）
辅导机构 国泰海通证券股份有限公司
备案日期 2026-10-21
科塞尔医疗科技（苏州）股份有限公司
江苏证监局辅导备案专精特新重点小巨人，布局外周介入、冠脉介入、心脏电生理与核心原材料；腔静脉滤器已进入 2200 多家医院，2026 年完成 4 亿元 C 轮融资。
行业 医疗器械（泛血管介入）
辅导机构 华泰联合证券有限责任公司
备案日期 2026-10-21
高拓讯达（北京）微电子股份有限公司
北京证监局辅导备案Fabless 芯片设计公司，主做 Wi-Fi 4/5/6 传输芯片、蓝牙多模芯片与电视硅调谐器、解调芯片，2025 年营业收入 5.35 亿元。
行业 集成电路设计
辅导机构 中国国际金融股份有限公司
备案日期 2026-10-21
IPO 审核
IPO REVIEW
上交所主板一家进入问询，江苏安澜万锦电子，保荐机构东方证券，注册地江苏常州，拟募资 12 亿元。项目 6 月 16 日受理，四个月走到问询，属中位偏快的一档。
北交所三家的节奏分两段。四川菊乐食品状态为注册，2025 年 6 月 30 日受理，走了近 16 个月。广东日信高科与四川绽妍生物同日进入问询，两家都是 6 月 29 日受理，保荐机构分别为国联民生与中金公司。
问询之后还要看回复轮次，通常两到三轮才谈得上上会。
上交所（1）
江苏安澜万锦电子股份有限公司
主板已问询行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 东方证券股份有限公司
拟募资 12 亿元
北交所（3）
四川菊乐食品股份有限公司
注册保荐机构 中信建投证券股份有限公司
广东日信高精密科技股份有限公司
已问询保荐机构 国联民生证券承销保荐有限公司
绽妍生物科技股份有限公司
已问询保荐机构 中国国际金融股份有限公司
再融资
REFINANCING
上交所三单全是非公开发行。北京京能电力拟募资 50 亿元，10 月 21 日受理；智洋创新 9.04 亿元进入问询，10 月 14 日受理；龙芯中科 23 亿元完成一轮回复，8 月 14 日受理。三单体量差了一个数量级。
深交所五单的结构更能说明节奏。苏州世名科技 3.10 亿元与重庆美利信 12 亿元同日过会，前者做化学原料和化学制品，后者做金属制品；深圳市德明利 32 亿元提交注册，是当日体量最大的一单。
另外两单分处两端。爱司凯科技 1.65 亿元 10 月 21 日受理，属专用设备制造业；芜湖三联锻造 6.20 亿元是可转债，向不特定对象发行，状态为已回复，4 月 1 日受理。
两单过会、一单提交注册落在同一天，深交所的存量项目消化得比上交所快；上交所当日受理、问询、回复各一单，分布更均匀。
深交所（5）
深圳市德明利技术股份有限公司
股票主板提交注册保荐机构 华泰联合证券有限责任公司
拟募资 32 亿元
受理日期 2025-12-31
爱司凯科技股份有限公司
股票创业板已受理保荐机构 东北证券股份有限公司
拟募资 1.65 亿元
受理日期 2026-10-21
芜湖三联锻造股份有限公司
可转债主板已回复保荐机构 国投证券股份有限公司
拟募资 6.20 亿元
受理日期 2026-04-01
苏州世名科技股份有限公司
股票创业板审核通过保荐机构 西南证券股份有限公司
拟募资 3.10 亿元
受理日期 2026-07-20
重庆美利信科技股份有限公司
股票创业板审核通过保荐机构 长江证券承销保荐有限公司
拟募资 12 亿元
受理日期 2026-06-30
上交所（3）
北京京能电力股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票
非公开发行股票主板已受理保荐机构 第一创业证券承销保荐有限责任公司
拟募资 50 亿元
受理日期 2026-10-21
智洋创新科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票
非公开发行股票科创板已问询保荐机构 中原证券股份有限公司
拟募资 9.04 亿元
受理日期 2026-10-14
龙芯中科技术股份有限公司
非公开发行股票科创板已回复保荐机构 中信证券股份有限公司
拟募资 23 亿元
受理日期 2026-08-14
港股
HK LISTING
江苏芯德半导体科技通过港交所主板聆讯，披露聆讯后资料集第一次呈交，独家保荐人华泰国际。按 2025 年先进封装及测试收入计，公司在中国通用 OSAT 公司中排名第七，份额 0.6%。
公司做封装设计开发、定制封装产品与测试服务，产品包括 BGA、LGA、WLP、2.5D/3D、FC-QFN 与 FC-SOT 等先进封装，以及 WB-QFN 传统封装。晶圆制造由客户与第三方晶圆厂完成。
财务上仍处投入期。2023 至 2025 年收入分别为 5.09 亿元、8.27 亿元、10.12 亿元，同期净亏损 3.59 亿元、3.77 亿元、4.83 亿元，整体毛损率从 38.4% 收窄至 18.0%。
产能一侧在爬坡。南京基地设计产能从 40.14 亿件增至 64.11 亿件，产能利用率由 62.3% 提升到 84.5%。扬州基地 2025 年 7 月投产，仍在提升阶段，境外收入占比 6.3%。
通过聆讯（PHIP）（1）
江苏芯德半导体科技股份有限公司
主板聆讯后资料集提供封装设计、定制封装产品与测试服务，覆盖 BGA、LGA、WLP、2.5D/3D 等先进封装；按 2025 年先进封装及测试收入计在中国通用 OSAT 中排第七，2025 年收入 10.12 亿元。
行业 半导体封装测试（OSAT）
递表日期 21/10/2026
KEY TAKEAWAY ／ 核心判断
再融资在加快消化，IPO 还在问询里排队
深交所 5 单再融资里 2 单过会、1 单提交注册，上交所 3 单里 1 单完成回复，存量项目正被集中推进。IPO 一侧 3 单停在问询，只有菊乐食品走到注册，从受理算起已过 16 个月。新增辅导备案的四家里三家是硬科技制造，覆盖 OLED 掩膜版、Wi-Fi 芯片与血管介入器械，入口仍在向制造业收窄。
REFERENCES ／ 参考来源
[1] 中国证监会 · 辅导备案公示（安徽、浙江、江苏、北京证监局） · 2026-10-21
[2] 上海证券交易所 · 发行上市审核与再融资项目动态 · 2026-10-21
[3] 深圳证券交易所 · 再融资项目动态 · 2026-10-21
[4] 北京证券交易所 · 发行上市项目动态 · 2026-10-21
[5] 香港交易所披露易 · 聆讯后资料集（第一次呈交） · 2026-10-21
[6] 智通财经 · 芯德半导体通过港交所聆讯 · 2026-10-21
[7] 同壁财经 · 高拓讯达与中金公司签署辅导协议 · 2026-10-21
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本文由松丰咨询行业研究组撰写，首发于微信公众号「松丰咨询」，同步发布于 songfon.com。