AI买走产能,存储周期换了定价者

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AI买走产能,存储周期换了定价者

涨价没有结束,只是定价权从消费者转到了云厂商。

松丰咨询 · 行业研究组

2026.10.14

EXECUTIVE SUMMARY / 核心结论

1

存储涨价仍在延续,但驱动结构已经切换。2026年一季度一般型DRAM合约价环比涨93%至98%,到四季度收窄至10%至15%;服务器与HBM供给极度紧张,消费级出现「合约涨、现货滞涨」。

2

供给端第一次出现真实的国产变量。长鑫科技DRAM全球营收份额从2024年的不足1%升至2026年二季度的约10%,4F²架构把竞争推到代际同步的层面,但HBM与上游设备仍未破题。

3

定价权已从消费者转到云厂商。2至5年长期协议锁定产能,原厂库存压至10天至4周,传统「需求下行→价格崩」的传导被拉长,拐点取决于云厂商的资本开支纪律,而不是原厂扩产节奏。

CONTENTS / 目录

01

涨价还在,但「普涨」已经结束

02

供给端第一次有了中国变量

03

定价权从消费者转向云厂商

04

下游正在为这场重定价付账

05

判断拐点要看三个指标

这一轮存储行情的争论集中在「见不见顶」。我们认为这个问法本身有问题——真正在变的不是价格方向,而是定价的驱动结构。把驱动结构拆开看,得到的结论与市场情绪并不一致。

01

涨价还在,但「普涨」已经结束

PRICE TREND

存储价格仍在上行,变的是上涨的斜率与内部结构。2026年一季度,一般型DRAM合约价环比上涨93%至98%;到三季度,常规DRAM合约价季涨幅回落到13%至18%,四季度进一步收窄至10%至15%。NAND同步收敛,三季度合约价季涨18%至23%,四季度预计季涨15%至20%。

93%–98%

2026Q1 一般型DRAM合约价环比涨幅

10%–15%

2026Q4 常规DRAM合约价预计季涨幅

10天–4周

三大原厂当前库存水位(安全库存为30–45天)

涨幅收窄的原因不是需求转弱,而是基数抬高与长期协议内置的价格上限机制。真正的分化在品类之间:服务器DRAM与HBM一货难求,消费级颗粒合约仍在上涨,但现货交易转淡,模组厂不敢大规模囤货,出现「合约涨、现货滞涨」的割裂。

所以呢:如果以「涨幅」判断周期位置,会把收敛误读成见顶。这一判断的证据强度较高——库存水位与合约结构两项数据互相印证,均指向供给紧张而非需求转弱。

02

供给端第一次有了中国变量

SUPPLY SHIFT

中国厂商的身份,正在从「替代供应商」变成「定价变量」。这是2026年新增的结构性变化。长鑫科技的DRAM全球营收份额由2026年一季度的7.6%升至二季度的约9.5%,另一家机构估算约10%,位居全球第四;三大厂合计份额首次从接近100%滑落至87%。

技术侧的动作同样具体。长鑫科技在第四届集成芯片和芯粒大会上披露,4F² DRAM架构取得关键进展,核心是自研的VSG垂直包围栅晶体管,公开专利族超过300件,预计2026年底推出融合该架构与混合键合技术的新一代DDR5 RDIMM。同期,长江存储的NAND出货量份额在2026年二季度达到14%,跃居全球第三。

财务数据反映了这轮短缺的强度:长鑫科技2026年上半年营业收入1503.10亿元,同比增长873.64%,主营业务毛利率84.84%。需要明确的是,这样的利润水平主要由全球DRAM短缺带来的价格暴涨推动,不是稳态盈利能力。

FRAMEWORK / 国产存储的进度分层

已破题

通用DRAM与NAND。长鑫DRAM份额约10%居全球第四,长江存储NAND份额14%居全球第三,4F²架构实现代际同步。

进行中

服务器内存客户认证。DDR5 RDIMM需通过数百项CPU与主板兼容性测试,认证周期以年计,短期内难以快速放量。

未破题

HBM与上游设备。HBM涉及堆叠封装与GPU的生态适配;半导体设备整体国产化率约30%,光刻环节不足1%。

所以呢:国产供给的第一个成果不是把价格打下来,而是改变了周期顶部的高度与停留时间。对采购方,「等降价」不再是可靠策略;对投资者,需要把良率与认证进度纳入价格预测,而不是只看原厂资本开支。

03

定价权从消费者转向云厂商

DEMAND STRUCTURE

这一轮需求侧的定价权,已经不在消费者手里。AI服务器的内存需求量是普通服务器的8至10倍,全球约70%的先进存储产能被AI吸收。三星、SK海力士、美光把相当比例的产能以2至5年长期协议的方式,提前预留给北美大型云厂商,部分合约取消价格上限、增加预付款条款。

2024年以前 · 消费电子驱动

需求随手机与PC销量波动,渠道库存是主要缓冲,价格下行时原厂与模组厂共同承担库存损失,周期约2至3年。

2026年 · 云厂商资本开支驱动

需求由云厂商算力建设决定,产能被2至5年长约锁定,原厂库存仅10天至4周,价格传导被拉长,但整个链条失去了库存缓冲。

约束条件也在累积。摩根士丹利测算,四大云服务商2026年资本开支与EBITDA的比率已超过70%,2027年部分公司的资本开支将超过EBITDA。Meta近期暗示将对AI资本开支设置上限,直接引发存储板块抛售——这说明市场已经把资本开支纪律当成存储需求的主要风险变量。

所以呢:长约与低库存共同把「需求下行→价格崩」的传导拉长,本轮周期的时间跨度会超过历史均值。但风险也从供给端转移到了需求端——一旦云厂商的资本开支纪律转向,价格调整会比以往更快,因为没有缓冲库存。

04

下游正在为这场重定价付账

DOWNSTREAM COST

重定价的成本,正由终端产品与消费者承担。智能手机中DRAM与NAND的成本占比,已从2024年的10%至15%升至30%至40%,部分千元机型的存储成本超过整机售价的三分之一。PC端压力更大:惠普披露笔记本电脑的内存成本占比已从三个月前的15%至18%升至约35%。

30%–40%

手机存储成本占比(2024年为10%–15%)

20%–30%

三星第四季度智能手机产量削减幅度

17%

Gartner预测2026年底PC整机均价涨幅

终端的应对方式已经很清楚:调价、减配、减产。华为Mate 80系列12+256GB版本售价由4699元上调至5499元,小米17由4799元上调至5099元,iPhone 18 Pro国行起售价由8999元上调至9999元。减产同步发生——三星移动体验事业部已通知供应商,将第四季度智能手机产量削减20%至30%,全年产量预计从原计划的2.7亿部降至2亿部出头。

所以呢:对消费电子企业,存储成本是比销量更早出现的盈利变量;对渠道与经销商,「减配不降价」的产品策略会压缩换机意愿,需求端的分化会比价格端更早显形。

05

判断拐点要看三个指标

LEADING INDICATORS

用现货价判断周期位置会持续误判,应该盯三个结构性指标。它们的数据可得性与滞后程度不同,需要区别对待。

云厂商资本开支指引。若2027年资本开支与EBITDA的比率回落至60%以下,存储需求最强的支点松动。这个指标季度可得,是三者中最灵敏的。

国产良率与服务器认证进度。长鑫DDR5 RDIMM能否在2027年完成主要服务器客户的批量认证,长江存储300层堆叠技术的推进节奏。这类信息公开频率低、滞后明显,判断需要留出时间裕度。

HBM占DRAM晶圆产能的分配比例。HBM对通用DRAM的挤出程度,直接决定消费级内存的紧张会否缓解。

不确定性必须说清楚:这三个指标在2027年可能给出方向相反的信号——资本开支纪律收紧会压制需求,而HBM的持续挤出又会维持紧张。我们倾向于认为,2027年更可能的形态是「总量见顶、结构继续紧」,即服务器与HBM维持高位,消费级率先回落。

KEY TAKEAWAY / 核心判断

这一轮存储周期没有见顶,但它的主人换了——从消费电子需求,换成了云厂商资本开支与国产供给的良率爬坡。

价格仍在上涨,只是涨幅收敛;长约与低库存把周期拉长。真正的风险不是产能过剩,而是AI资本开支的一次性收缩。

RISK / 风险提示

一、AI资本开支不及预期。若云厂商下调2027年开支指引,服务器DRAM与HBM需求可能同步回落,当前涨价逻辑的核心支撑失效。二、国产良率爬坡低于预期。4F²从架构验证到规模量产之间隔着工艺与认证两道关卡,替代节奏可能后移。

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本文由松丰咨询行业研究组撰写,首发于微信公众号「松丰咨询」,同步发布于 songfon.com。