液冷：算力扩张的隐形瓶颈

核心结论

1. 需求侧已经越过临界点。AI 训练机柜功率密度进入数十千瓦到百千瓦区间，风冷散热能力接近物理上限，液冷从「节能选项」变成「部署前提」。
2. 2026 年是放量拐点，不是主题。多家机构对当年市场规模的测算分歧较大，但对「同比翻倍以上增长」的方向判断高度一致，渗透率曲线同时变陡。
3. 价值量集中在二次侧，冷板与 CDU 决定议价权。国产供应商的真实窗口在快接头与 CDU 的高可靠环节，门槛是海外平台的合格供应商认证。

目录

01 需求：风冷的天花板已经摸到02 空间：多口径测算背后的共识与分歧03 价值链：钱落在二次侧04 格局：国产替代的窗口与门槛

导语

这一轮 AI 算力扩张，市场先注意到的是芯片与整机，最容易忽略的是散热。芯片越密、机柜越重，风冷就越接近它的物理极限。散热从后台的成本项，变成决定算力能否落地的前置条件。

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01 需求：风冷的天花板已经摸到

判断：芯片功耗密度上升是不可逆的，风冷的经济性最先失效。

数据中心的散热方式只有一个选择标准：单位面积能带走多少热量。传统机柜功率在 5 至 15 千瓦区间，风冷足以覆盖；AI 训练机柜的功率密度已经进入数十千瓦到百千瓦量级，风冷要维持同样的温差，需要数倍的风量与转速。

代价落在三处：风机能耗、机房噪音，以及为散热预留的额外空间。当散热能耗接近甚至超过计算能耗，风冷的性价比就走到尽头。风冷不是不能用，而是用不划算。

关键指标：戴尔单季 AI 服务器营收 164 亿美元（同比翻倍）；AI 服务器积压订单 950 亿美元；液冷方案单柜价值量是传统风冷的 5 至 15 倍。

整机订单给出的是可测算的需求。戴尔 FY27 第二财季单季营收 469.71 亿美元，同比增长 58%，创历史新高；其中 AI 优化服务器营收 164 亿美元，同比翻倍；当季新增 AI 服务器订单 609 亿美元，积压订单达到 950 亿美元。公司把全年营收指引从约 1670 亿美元上调到 1920 亿美元。

机柜数量与单柜功率同时抬升，散热需求因此是乘法关系，不是加法关系。这是液冷渗透率曲线在 2026 年突然变陡的根本原因。

02 空间：多口径测算背后的共识与分歧

判断：口径不同、数字不同，但斜率一致——2026 年同比大幅跃升。

液冷市场规模没有统一答案，分歧不在增长判断，而在统计边界：有的口径只算 AI 服务器，有的算全部服务器；有的按人民币，有的按美元。

渗透率口径同样分化，但不妨只看斜率。中商产业研究院口径下，中国液冷服务器渗透率从 2021 年不足 3% 升至 2025 年约 20%，2026 年有望向 35% 至 40% 跃升；中国信通院口径下，2026 年中国渗透率约 40% 至 50%，AI 训练服务器液冷渗透率高达 74%；TrendForce 口径下，AI 芯片液冷渗透率从 2025 年 33% 升至 2026 年 53%。

同一家机构在不同年份用不同口径，会得到不同的绝对数。可用的读法是：不横向比较绝对规模，只比较斜率。所有口径都指向同一个方向——2026 年是同比大幅跃升的一年。

03 价值链：钱落在二次侧

判断：液冷价值量不是平均分配的，二次侧拿走大头。

液冷系统分一次侧与二次侧。一次侧负责机房外的冷源与循环，二次侧贴近服务器，直接承担芯片热量的传导与分配。二者的价值量差距悬殊：二次侧占比达到 70% 至 75%，一次侧只有 25% 至 30%。

液冷价值链分层：

• 二次侧：贴近服务器，直接承担芯片热量传导与分配，价值量占比 70%–75%，内部以 CDU、冷板为主
• 一次侧：机房外冷源与循环系统，价值量占比 25%–30%
• 系统集成：整柜交付与全生命周期运维，决定客户黏性与长期议价权

二次侧内部同样不是平分。以英伟达 GB300 液冷机柜为例，各零部件价值量占比为冷板 41%、CDU 32%、快接头 14%、Manifold 13%。冷板与 CDU 合计拿走四分之三。

把时间拉长，国信证券测算至 2030 年全球冷板市场空间有望达 230.2 亿美元，CDU 达 206.4 亿美元，快接头达 50.4 亿美元，Manifold 达 22.9 亿美元。整机厂的订单决定「量」，但「价」由冷板与 CDU 的供应商决定。

04 格局：国产替代的窗口与门槛

判断：国产已从送样验证进入批量交付，门槛集中在高可靠环节。

国产液冷的路径已经清晰：先从 Manifold、管路与部分 CDU 放量，再推进到高可靠快接头与冷板进入核心 BOM，最终升级为具备核心部件自制、系统集成与海外服务能力的平台型供应商。行业判断 2026 至 2028 年国产份额提升有望快于行业增长。

• 头部企业已形成覆盖冷板、快接头、Manifold、CDU、机柜、管路与冷源的端到端产品体系，从零部件供应转向系统交付
• 部分产品已通过英特尔测试，UQD 系列快接头进入英伟达 MGX 生态，进入海外主流平台合格供应商清单的通道已经打开
• 验证周期长是高可靠环节的天然壁垒，它既保护先进入者，也抬高后来者的时间成本

区分「跟随行业增长」与「拿走份额」的分水岭，是能否进入海外主流平台的合格供应商清单。份额替代的兑现，取决于认证进度，而不是产能规模。这一点常被市场高估。

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核心判断

液冷的确定性来自物理约束，而不是叙事。

风冷的天花板由芯片功耗密度决定，这条曲线不会反转，2026 年是放量拐点。真正值得跟踪的不是「液冷概念」，而是三个可验证的变量：冷板与 CDU 的厂商份额变化、高可靠快接头的验证进度、国产供应商进入海外平台 BOM 的时点。三者之中，验证进度最慢，也最容易被市场高估。

风险提示

需求与口径风险：云厂商资本开支节奏若低于预期，液冷放量会被推迟。本报告引用的市场规模来自多家机构的不同口径，不可横向直接比较，实际落地规模可能显著偏离测算。

验证与竞争风险：高可靠快接头与 CDU 的验证周期较长，若国产供应商在海外平台的认证进度慢于预期，份额替代的兑现时点将向后推移；整机厂自研与价格竞争也可能压缩中游利润空间。

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数据来源

中金公司、东吴证券、摩根大通、中国信通院、国信证券、赛迪顾问、中商产业研究院、集邦咨询（TrendForce）、戴尔 FY27 Q2 财报、公开行业测算。